印刷的工藝參數(shù)的控制

  模板與PCB的分離速度與分離距離(Snap-off)絲印完后, PCB與絲印模板分開, 將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。對(duì)于較細(xì)密絲印孔來說, 錫膏可能會(huì)更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上, 模板的厚度很重要, 有兩個(gè)因素是有利的, 首先, 焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積, 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面, 有助于釋放錫膏; 第二, 重力和與焊盤的粘附力一起, 在絲印和分離所花的 2~6 秒時(shí)間內(nèi), 將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為發(fā)揮這種有利的作用, 可將分離延時(shí), 開始時(shí)PCB分開較慢。 很多機(jī)器允許絲印后的延時(shí), 工作臺(tái)下落的頭2~3 mm 行程速度可調(diào)慢。

  印刷速度

  印刷期間, 刮板在印刷模板上的行進(jìn)速度是很重要的, 因?yàn)殄a膏需要時(shí)間來滾動(dòng)和流入?？變?nèi)。如果時(shí)間不夠, 那么在刮板的行進(jìn)方向, 錫膏在焊盤上將不平。當(dāng)速度高于每秒20 mm 時(shí), 刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過小的模孔。

  印刷壓力

  印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào), 如果壓力太小, 刮板將刮不干凈模板上的錫膏, 如果壓力太大, 或刮板太軟, 那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。

  壓力的經(jīng)驗(yàn)公式

  在金屬模板上使用刮板, 為了得到正確的壓力, 開始時(shí)在每50 mm的刮板長(zhǎng)度上施加1 kg 壓力, 例如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力, 逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈, 然后再增加1 kg 壓力。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間, 應(yīng)該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。

  為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果, 必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、大的粉末尺寸和盡可能往低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機(jī)、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。根據(jù)不同的產(chǎn)品, 在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù), 如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等, 同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。

  ① 嚴(yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏, 平日焊膏保存在冰箱中, 使用前要求置于室溫6小時(shí)以上, 之后方可開蓋使用, 用后的焊膏單獨(dú)存放, 再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格。

  ② 生產(chǎn)前操作者使用專門的不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻, 并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè)。

  ③ 當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后, 要利用焊膏厚度測(cè)試儀對(duì)焊膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定, 測(cè)試點(diǎn)選在印刷板測(cè)試面的上下, 左右及中間等5點(diǎn), 記錄數(shù)值, 要求焊膏厚度范圍在模板厚度-10%-模板厚度+15%之間。

  ④ 生產(chǎn)過程中, 對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn), 主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。

  ⑤ 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。

  ⑥在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后, 印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干, 或用酒精及用高壓氣清洗, 以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。